主要观点总结
聚和材料收购SK Enpulse空白掩模基板业务,进军先进制程领域。此次收购使用自有或自筹资金约3.5亿人民币,旨在打开半导体业务增长空间,实现国产替代。收购的标的业务主要覆盖7纳米到130纳米的空白掩模版,并计划在韩国打满产能,同时在大陆扩展产能。
关键观点总结
关键观点1: 收购事项
聚和材料收购SK Enpulse关于空白掩模的业务板块,包括土地、厂房、存货、设备、专利等,直接或间接出资比例不低于95%,计划使用自有或自筹资金约3.5亿人民币完成收购。
关键观点2: 收购标的业务
标的业务主要覆盖7纳米到130纳米的空白掩模版,用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点。目前韩国产能约为每年一万片,未来计划打满产能并在大陆扩展产能。
关键观点3: 产业意义
此次收购有助于聚和材料进军半导体业务,拓展第二曲线。长期来看,有望进行国产替代,强化国内半导体产业链自主可控能力,并充分享受先发优势,获取较高市场份额。
关键观点4: 未来规划
聚和材料计划充分利用产能,并引入国内扩产。假设国内掩模板基板市场在2030年达到50-70亿元,公司市占率40%,预期掩模基板可贡献6-8亿元利润增量。
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