存储扩产核心设备

主要观点总结

本文主要介绍了混合键合技术，包括其在存储板块交易中的角色，产业进展，技术分类，应用领域，市场规模，竞争格局及核心标的。文章指出混合键合技术将是未来5年先进封装领域最核心的设备之一。

关键观点总结

关键观点1: 混合键合技术的定义和重要性

混合键合是实现电气互联的关键步骤，是先进封装领域未来最核心的设备之一。

关键观点2: 混合键合技术的产业进展

混合键合技术在CIS领域渗透率已达100%，在NAND领域渗透率正在提升。预计至2029年，混合键合将占据NAND三分之二的市场应用。在DRAM领域，新架构预计将迎来混合键合从0到1的应用。

关键观点3: 混合键合技术的应用领域

混合键合技术应用于先进工艺、先进封装、先进材料、先进显示等领域，包括CIS、NAND、DRAM、SOIC、HBM5、背面供电以及SOI材料、micro led巨量转移、光电共封装等。

关键观点4: 混合键合设备市场规模和竞争格局

据BESI中性预测，2030年全球混合键合设备市场规模约为12亿美元。竞争格局中，BESI和EVG相对入局最早，国内厂商如拓荆科技、百傲化学和北方华创等也在积极导入验证，进展较快。

关键观点5: 混合键合技术的核心标的

核心标的公司包括拓荆科技（大基金三期入股）、百傲化学（芯慧联 & 芯慧联芯）和北方华创（北京诺合键维）等。