赛宝专家亮相 IEC 春季会议：提升电子电路行业国际标准影响力

主要观点总结

在全国印制电路标准化技术委员会的指导下，元器件与材料研究院的专家受邀出席国际电工委员会电子装联技术委员会的春季会议。此次会议聚集了全球电子电路领域的顶尖专家，我国专家积极参与并发表专题报告，展示了中国在电子组装可靠性研究领域的最新成果，并借此机会更深入地了解国际标准提案流程。此次会议标志着我国电子电路行业国际影响力的持续扩大。

关键观点总结

关键观点1: 全球顶尖专家参与的国际电工委员会电子装联技术委员会春季会议

会议汇集了全球电子电路领域的顶尖专家，讨论并探讨最新的技术与行业标准。

关键观点2: 我国元器件与材料研究院专家的专题报告引发讨论

罗道军高级副院长发表关于焊点空洞标准的专题报告，倡导建立多维度评估体系，充分展示了赛宝实验室在电子组装可靠性研究领域的最新成果。

关键观点3: 提升国际影响力并深入了解国际标准提案流程

我国专家借此机会提升科研成果的国际影响力，并更系统地了解国际标准提案流程，与国际同行就先进电子封装与组装技术展开交流。

关键观点4: 我国电子电路行业实力的稳步攀升与国际影响力的持续扩大

此次会议全方位展示了我国电子电路行业的实力，标志着我国在该行业国际影响力的不断扩大。