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肖青受邀出席2024世界物联网500强峰会 畅谈物联网数字经济

中移芯昇  · 公众号  ·  · 2024-07-23 12:00
    

主要观点总结

本文报道了以“智联世界,共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会,芯昇科技有限公司总经理肖青出席并与业界专家共同探讨物联网数字经济。文章介绍了移动物联网的快速发展及我国正式进入“物超人”时代的背景,强调了芯片作为物联网关键入口的重要性,并提到中移芯昇基于RISC-V开展芯片攻关和生态建设,以成为物联网芯片设计及应用领航者为目标。此外,肖青也表示期待与合作伙伴共同推动物联网产业发展,助力数字经济高质量发展。

关键观点总结

关键观点1: 世界物联网500强峰会举办

峰会以“智联世界,共赢未来”为主题,吸引了众多业界人士参加,共同讨论物联网数字经济的未来发展。

关键观点2: 移动物联网的快速发展

我国移动物联网终端用户数量已经超越移动电话用户数量,标志着我国正式进入“物超人”时代。移动物联网的快速发展为产业数字化提供了更强的连接能力和更大的连接规模,推动了经济社会数字化转型。

关键观点3: 芯片成为物联网发展的关键入口

作为电子产品的核心部件,芯片是物联网的关键入口和发展数字经济的基石。中移芯昇基于RISC-V开展芯片攻关和生态建设,致力于成为最具创新力的物联网芯片设计及应用领航者。

关键观点4: 中移芯昇的目标与期望

中移芯昇期望与产业链各个环节的合作伙伴共同努力,推动物联网产业向更广范围、更深程度、更高水平发展,助力数字经济高质量发展。


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