苹果自研蓝牙和WiFi芯片，明年iPhone17配备

主要观点总结

苹果计划从2025年开始在iPhone手机中使用自研设计的蓝牙和WiFi组合通讯芯片，内部代号为“Proxima”。新芯片将首先用于iPhone 17系列，随后扩展至Apple TV和HomePod mini，最终在2026年配备至iPad和Mac产品线。苹果的最终目标是实现自研蓝牙和Wi-Fi芯片与5G基带的高度集成化设计，以打造低功耗的无线通信系统，降低成本并优化性能。

关键观点总结

关键观点1: 苹果计划改用自研设计的蓝牙和WiFi组合通讯芯片

目前iPhone中使用的蓝牙和WiFi芯片来自美国博通公司，但苹果计划从2025年开始使用自研设计的芯片，内部代号为“Proxima”。

关键观点2: 新芯片将逐渐应用于苹果的多款产品

按照苹果的规划，这款新芯片将首先用于iPhone 17系列，随后扩展至Apple TV和HomePod mini，再在2026年配备至iPad和Mac产品线。

关键观点3: 苹果的目标是实现高度集成化设计

苹果的最终计划是将自研的蓝牙和Wi-Fi芯片与5G基带进行高度集成化设计，以打造低功耗的无线通信系统，降低成本并优化性能。