日本最大半导体企业公开展示2纳米样品，领先中国但后工序是短板

主要观点总结

本文主要介绍了日本最大半导体企业Rapidus展示2纳米半导体样品的情况，并详细描述了该公司在产品性能、融资和客户开拓等方面的挑战，以及在半导体后工序领域的合作和面对的问题。

关键观点总结

关键观点1: Rapidus展示2纳米半导体样品

基于IBM技术，Rapidus展示了其试制的电路线宽为2纳米的半导体样品，此技术领先于中国大陆两代。但样品仍处于中间阶段，需要改进。

关键观点2: Rapidus面临的挑战

Rapidus在产能、市场需求、融资等方面面临挑战。产能方面难以与台积电和三星竞争；市场方面需要开拓新客户；融资方面仍需逾3万亿日元资金。

关键观点3: Rapidus的后工序合作

由于日本在后工序领域的竞争力较弱，Rapidus等日本半导体企业开始走向合作。日本国内后工序企业结成联合会，计划降低成本、提高产能，以应对全球趋势。

关键观点4: 全球趋势与后工序的重要性

随着半导体的进化空间被认为在后工序领域，以及半导体在经济安全保障中越来越重要，日本企业开始重视后工序领域的发展与合作。

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