2025年，晶圆代工产值将年增20%

主要观点总结

本文围绕半导体产业的晶圆代工市场进行概述，尤其关注成熟制程产能利用率的提升和晶圆代工市场的增长前景。文章指出，虽然消费类产品的终端市场需求疲软，但晶圆代工市场在2025年预计将以20%的年增长率复苏，其中先进工艺将保持满负荷运转。此外，成熟工艺利用率预计将提升10个百分点，突破70%大关。文章还提到了晶圆代工厂面临的挑战，如终端市场需求不确定性、高成本和资本支出增加等。

关键观点总结

关键观点1: 晶圆代工市场增长前景

TrendForce预测晶圆代工市场在2025年将以20%的年增长率复苏，高于2024年的16%。成熟制程产能利用率将提升10个百分点，突破70%大关。

关键观点2: 先进工艺和成熟工艺的不同境遇

只有用于HPC产品和旗舰智能手机的先进工艺能够保持满负荷运转，而成熟工艺受到终端市场需求疲软的影响较大。

关键观点3: 晶圆代工市场增长的动力

汽车与工控供应链的恢复、边缘AI带动单位晶圆消耗量增加以及云端AI基础设施的持续扩充等因素预计将带动晶圆代工市场的增长。

关键观点4: 晶圆代工厂面临的挑战

晶圆代工厂面临终端市场需求不确定性、高成本和资本支出增加等挑战。尽管预计2025年收入将增长，但代工厂仍需应对这些挑战。