​电子束探测(EBP)：用于7纳米以下集成电路背面PDN安全分析的新利器

主要观点总结

文章讨论了集成电路（IC）的外包制造面临的安全威胁，包括逆向工程、硬件木马和窃取加密信息等风险。物理检测技术如电子束探测（EBP）已变得更加先进，用于调试系统级芯片（SoC）或异构集成（HI）封装中的故障分析。然而，这些技术也可能被攻击者利用来窃取知识产权和存储内容。文章重点讨论了EBP在7nm及以下技术节点中的应用和挑战，并强调了保护先进节点技术中敏感信息的必要性。

关键观点总结

关键观点1: 集成电路的外包制造面临的安全威胁

包括逆向工程、硬件木马和窃取加密信息等，可能导致知识产权持有者的经济损失和对系统的安全风险。

关键观点2: 物理检测技术的进展

如电子束探测（EBP）已用于调试7nm以下技术节点的故障分析，但其也可能被攻击者利用。

关键观点3: 电子束探测（EBP）的应用和挑战

EBP在故障分析和硬件保障方面具有重要能力，但攻击者可能利用它来窃取敏感信息。EBP具有高的空间分辨率，适用于先进工艺代的扩展，并且对传统故障分析工具的需求较小。

关键观点4: 保护先进节点技术中的敏感信息的重要性

必须制定有效的对策来保护先进节点技术中的敏感信息，以避免未经授权的数据提取。