业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产

主要观点总结

晶合集成与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS，为高端单反相机提供更多选择。该产品采用光刻拼接技术，成功突破单个芯片尺寸限制，具备高帧率、超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，而思特威则是一家CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。

关键观点总结

关键观点1: 晶合集成与思特威联合推出1.8亿像素全画幅CIS

这款CIS图像传感器为高端单反相机提供了更多选择，通过光刻拼接技术突破单个芯片尺寸限制。

关键观点2: 光刻拼接技术的成功应用

晶合集成和思特威成功应用光刻拼接技术，确保芯片在纳米级制造工艺中的电学性能和光学性能的连贯一致性。

关键观点3: 产品性能特点

该CIS具备高帧率、超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头，提升了在终端灵活应用的适配能力。

关键观点4: 晶合集成的背景与成就

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于半导体晶圆生产代工服务，并已实现多款产品的量产。

关键观点5: 思特威的技术背景

思特威是一家CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，其产品已覆盖多场景应用领域的需求。

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