晶振封装秘籍：滚边焊(SEAM)技术大揭秘!

主要观点总结

本文介绍了晶振滚边焊(SEAM)焊接技术，主要用于晶体振荡器的封装过程。文章详细阐述了SEAM封装的制作工艺，包括晶片选择、切割研磨、清洗、镀银、装架点胶、频率微调、焊封、密封性检查、老化、电性能测试、激光印字、包装及出货检验等步骤。同时，介绍了SEAM封装的主要特点，如高可靠性、增强稳定性、良好的密封性、改善抗振性和提升美观度等。最后指出滚边焊封装技术广泛应用于各种电子设备中，并提及TROQ金华市创捷电子有限公司在晶振行业的应用实例。

关键观点总结

关键观点1: 晶振滚边焊(SEAM)焊接技术

主要用于晶体振荡器的封装过程，提高封装的密封性能，保护内部晶振不受外界环境影响。

关键观点2: SEAM封装的制作工艺

包括多个步骤，如晶片选择、切割研磨、清洗、镀银等，确保晶振的质量和性能。

关键观点3: SEAM封装的特点

包括高可靠性、增强稳定性、良好的密封性、改善抗振性和提升美观度等。

关键观点4: 滚边焊封装技术的应用

滚边焊封装技术广泛应用于各种电子设备中，TROQ金华市创捷电子有限公司在晶振行业应用此技术，确保晶振在工作时的高稳定性和可靠性。