暖冬布局，结构先行

主要观点总结

本文是关于转债市场的周报，主要总结了转债市场的表现、风格差异、权益市场情况、转债供给与条款等方面的内容。

关键观点总结

关键观点1: 转债市场总体表现

本周转债市场小幅回暖，估值上升，市场情绪有所修复。不同风格转债指数表现存在差异，市场上涨阶段侧重低溢价品种获取弹性，市场下行期则关注防御性更强的品种。

关键观点2: 具体行业与市场表现

本周有色金属、机械设备等行业涨幅居市场前列，计算机、电力设备等行业领跌。多数个券上涨，部分转债表现突出。

关键观点3: 转债市场风格与配置建议

结合市场环境，关注转债风格层面的潜在机会，动态调整风格配置。防御端建议继续关注高评级、低价、大盘风格转债及相关上市新券，进攻端则关注小盘高弹性品种，关注AI算力、半导体、固态电池等方向的存量转债及新券机会。

关键观点4: 转债供给与条款跟踪

本周一级审批数量较多，但尚无新转债上市。下修和赎回条款方面，部分转债预计触发下修或不赎回。回售申报期内的转债数量也有所关注。