研报 | 在消费性电子与AI新品驱动下，3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

主要观点总结

本文报道了根据TrendForce集邦咨询的最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业受到AI高效能运算、消费性电子新品主芯片与周边IC需求的带动，呈现出营收增长的态势。文章还分析了前十大晶圆代工厂在第三季度的营收表现，并指出了各厂商的营收变化及市场份额。

关键观点总结

关键观点1: 全球晶圆代工产业持续受AI和消费性电子需求驱动

2025年第三季全球晶圆代工产业受到AI高效能运算（HPC）和消费性电子新品主芯片与周边IC需求的带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著。

关键观点2: 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%

TrendForce集邦咨询表示，前十大晶圆代工厂在第三季的营收合计季增8.1%，接近451亿美元。但预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。

关键观点3: 产业龙头TSMC营收季增9.3%，市占率微幅上升

在第三季，TSMC（台积电）的营收主要由智能手机和HPC支撑，受益于Apple和NVIDIA的需求，其晶圆出货和平均销售价格（ASP）均有季增。而SMIC（中芯国际）、UMC（联电）、GlobalFoundries等也均有不同的营收变化和市场份额变动。

关键观点4: 客户市占提升带动投片需求，部分厂商表现突出

客户市占的提升带动了投片需求，如Nexchip超越Tower成为营收第八名。而HuaHong Group（华虹集团）、Vanguard（世界先进）等也表现出营收的季增。此外，部分厂商的产能利用率、晶圆出货和ASP也有所变动。

关键观点5: TrendForce集邦咨询对全球高科技产业的深度洞察

TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，凭借多年的深耕，为政企客户提供前瞻性的行业研究报告、产业分析、项目规划评估、企业战略咨询及品牌整合行销服务。其在高科技产业领域拥有深厚的洞察力和广泛的决策影响力。