AI时代，国产高端MLCC支棱起来了！

主要观点总结

本文报道了第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼在深圳举办的情况。广东微容电子科技有限公司首席技术专家谭斌受邀分享主题演讲《看AI风潮下，高端MLCC为高算力CPU/GPU保驾护航》。介绍了MLCC在AI兴起环境下所面临的挑战，以及微容科技针对这些挑战所采取的措施。文章还介绍了微容科技作为国内领先的MLCC原厂，在材料制备和叠层技术方面的优势，以及为AI各类设备与终端提供的高容、高温、高压、高可靠的MLCC一站式解决方案。

关键观点总结

关键观点1: AI兴起环境下，高端MLCC面临新的挑战。

随着AI的兴起，GPU和CPU对高算力的需求迫切，MLCC需要同步优化其特性以保障其使用安全。这要求MLCC满足更小体积、更大容量、更高工作温度、更低ESR和更高的自谐振频率SRF等要求。

关键观点2: 微容科技针对高算力GPU/CPU需求研发了高端MLCC。

为了满足高算力GPU/CPU的需求，微容科技通过更细的陶瓷粉料、超薄更高层的承受获得更大电容值，采用高温瓷料制造产品，并通过特殊的工艺和结构设计，满足高端电容所需的性能需求。

关键观点3: 微容科技是国内领先的MLCC原厂，具有先进的材料制备和叠层技术。

微容科技拥有国内先进、国际一流的设备，在材料制备方面能够达到100纳米级别，叠层技术能够在小颗粒里叠1200层。此外，微容科技还为AI各类设备与终端提供一站式解决方案。

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