重磅更新 | 先楫半导体HPM_SDK v1.9.0 发布

主要观点总结

文章介绍了先楫半导体（HPMicro）的SDK环境版本更新内容，包括新增功能、更新内容和已知问题。文章还提供了相关链接以供参考。

关键观点总结

关键观点1: 版本更新概况

文章介绍了SDK环境的新版本更新，包括增加HPM6P00系列MCU及开发板支持、开发板已知问题说明、全系列开发板电压和主频的更新、Cache Maintenance API的更新、MCAN驱动的更新以及中间件和组件的更新。

关键观点2: 新增/更新的中间件和组件

文章列出了新版本中新增和更新的中间件（如CherryUSB、rtthread-nano等）和组件（如hpm_jpeg、hpm_panel等），并提供了其简要说明。

关键观点3: 改动和新增的Samples

文章提到了多个新增加的Samples，如Cherryusb WebUSB、BGPR Retention、PWMv2 samples等，并简要描述了它们的内容。

关键观点4: 测试工具版本和已知问题

文章列出了相关的测试工具版本，并提到了几个已知问题以及解决方案。同时提供了多个链接供读者查阅相关文档和工具。

关键观点5: 关于先楫半导体（HPMicro）的简介

文章最后简要介绍了先楫半导体的背景信息，包括公司的主要业务、产品、团队情况，以及公司官网链接。

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