帝尔激光 | 点评：CoWoP搭配HDI带动激光微孔设备需求，设备龙头有望充分受益

主要观点总结

【东吴机械】关于算力需求上升推动PCB行业高端化、低成本化发展的分析，以及公司激光微孔设备技术优势的文章。文章介绍了CoWoP搭配HDI技术、HDI布线密度和激光打孔技术的重要性，以及东吴机械公司激光微孔设备的技术领先和市场需求增长情况。维持买入投资评级。

关键观点总结

关键观点1: 算力需求上升推动PCB行业高端化、低成本化发展

随着算力需求的不断攀升，PCB行业正加速向高端化、低成本化发展。CoWoP工艺和HDI技术是行业的重要发展趋势。

关键观点2: HDI布线密度更高，激光打孔成为刚需

HDI技术以高密度布线为显著特点，对钻孔精度和效率提出极高要求。激光打孔技术成为HDI PCB加工的必备工艺，具有高精度、高效率的特点。

关键观点3: 东吴机械公司激光微孔设备技术领先，打开需求空间

东吴机械公司的激光微孔设备凭借精密控制系统及激光改质技术，满足高端HDI PCB的严格孔质量要求。随着CoWoP工艺推广，激光设备需求增长，公司激光微孔设备有望充分放量。