万字概览：毫米波雷达核心芯片MMIC——工艺演进、功能演进和主要玩家

主要观点总结

本文介绍了毫米波雷达的一般架构和工艺演进，包括射频链路组件、早期离散器件的搭建难度、MMIC的出现对设计门槛和成本的降低。文章还介绍了毫米波雷达芯片工艺的发展路径，从砷化镓到锗硅再到CMOS，并提到了FD-SOI工艺的未来展望。此外，文章还概述了MMIC的功能演进，包括成本驱动和性能驱动方向，以及封装上装载技术和中央计算雷达的演进。最后，文章列举了国内外主要的MMIC芯片公司，包括NXP、英飞凌、TI、ST、Arbe、Uhnder等，并提供了它们的产品、解决方案和合作伙伴信息。

关键观点总结

关键观点1: 毫米波雷达的一般架构

毫米波雷达的射频链路包括调制器、检波器、功率放大器、低噪声放大器、混频器、滤波器及压控振荡器等组件，实现信号的调制、发射、接收及解调功能。

关键观点2: MMIC的出现与影响

MMIC的出现将射频前端分立器件集成在少量芯片中，迅速降低了设计门槛和成本，推动了车载毫米波雷达系统成本的持续下行。

关键观点3: 毫米波雷达芯片工艺的发展

从砷化镓到锗硅再到CMOS，工艺的不断演进推动了车载毫米波雷达系统成本的降低，并有望通过FD-SOI工艺实现更高的性能和更低的功耗。

关键观点4: MMIC的功能演进

MMIC的功能演进包括成本驱动和性能驱动方向，以及封装上装载技术和中央计算雷达的演进，推动了车载毫米波雷达系统性能的提升和成本的降低。

关键观点5: 主要MMIC芯片公司概览

国内外主要的MMIC芯片公司包括NXP、英飞凌、TI、ST、Arbe、Uhnder等，它们各自拥有不同的技术路线和解决方案，为车载毫米波雷达市场提供了多样化的选择。