⼤摩：2026将是AI科技硬件之年

主要观点总结

摩根士丹利预测AI科技硬件将在2026年迎来爆发式增长，主要驱动因素包括AI服务器硬件需求的强劲增长。报告详细描述了AI服务器硬件正在经历的重大设计升级，包括GPU和ASIC的驱动，以及相关的供应链价值重估。特别强调了电源和散热方案的价值增长，以及PCB/基板、高速互联等部件的规格升级。报告还指出了新一代AI服务器设计升级将为相关厂商带来丰厚收益，并对PCB/载板行业的产能扩张浪潮提供有力支撑。

关键观点总结

关键观点1: AI科技硬件爆发式增长预测

摩根士丹利预测2026年AI科技硬件将经历爆发式增长，尤其是AI服务器硬件。

关键观点2: AI服务器硬件设计升级

AI服务器硬件正在经历重大设计升级，由GPU和ASIC驱动，包括英伟达即将推出的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目。

关键观点3: 电源和散热方案的价值增长

随着AI硬件的增长，电源和散热方案的价值被凸显出来。报告预测电源解决方案的价值可能在未来超过10倍，液冷散热方案因成为标配而持续攀升。

关键观点4: PCB/基板与高速互联部件的升级

报告强调了AI平台升级对PCB/基板和高速互联部件的深远影响。每一次GPU迭代都伴随着对PCB层数、材料等级和尺寸的更高要求。

关键观点5: 市场预测与供应商机遇

报告指出，AI服务器机架需求预计将从2025年的约2.8万台激增至2026年的至少6万台。此外，电源架构将向800V高压直流（HVDC）方案过渡，为相关供应商带来商机。