REDMI Turbo系列新机首发，天玑8500参数曝光

主要观点总结

本文介绍了MediaTek发布的后续迭代产品天玑8500芯片的相关信息和可能的搭载该芯片的手机产品。天玑8500芯片可能仍然采用TSMC 4nm制程，全大核架构变化不大，GPU规模有加强，安兔兔跑分目标超过200万。首发搭载该芯片的手机产品可能是REDMI Turbo系列新机。此外，荣耀、OPPO、vivo等厂商也有望推出搭载天玑8500芯片的手机产品。

关键观点总结

关键观点1: 天玑8500芯片的信息

可能采用TSMC 4nm制程，全大核架构变化不大，Mali G720 GPU规模有加强，安兔兔跑分目标超过200万

关键观点2: 首发搭载天玑8500芯片的手机产品

可能是REDMI Turbo系列新机，其他厂商如荣耀、OPPO、vivo等也有望推出搭载该芯片的手机产品

关键观点3: 手机产品的设计

爆料中显示首发手机产品将采用金属中框和极简Deco的设计方案，有可能配备1.5K LTPS中屏，直屏设计

关键观点4: 联发科的信息

联发科近日发布了2025年第二季度财报，营收同比增长18.1%。天玑 9000 旗舰系列的 ASP仍在持续上升，天玑 8500 芯片可能提供较低成本的方案

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