定制还是自研？ 汽车芯片战略背后的逻辑分析

主要观点总结

本文介绍了自2024年以来，越来越多的整车企业启动或加速芯片自研计划的现象。文章分析了背后的原因，包括降本控险、掌握技术节奏和拓展软硬一体业务模式的多重考量。文章还讨论了车企自研芯片的背景、难点和可持续性，以及小米在手机领域自研和汽车里面定制的做法。文章指出，汽车企业的难点在于如何具备完整的ASIL高功能安全的安全认证体系、功能安全模型、极端工况认证经验等。

关键观点总结

关键观点1: 文章概述了整车企业启动或加速芯片自研计划的现象。

文章介绍了从特斯拉、比亚迪、蔚来、小鹏和理想等国内企业，到海外车企的现代起亚、大众、Stellantis等，都在走上定制和自研座舱SoC/智能驾驶芯片的道路。

关键观点2: 文章分析了车企自研芯片的背景。

包括汽车行业经历前所未有的“缺芯”危机、智能辅助驾驶等对芯片性能的高要求，以及主机厂商业逻辑的变化等多重诱因。

关键观点3: 文章讨论了车企自研芯片的难点和可持续性。

包括软件工程师、系统工程师、芯片设计工程师的协同问题，IP授权、仿真验证、软硬联调的周期压缩，以及具备完整的ASIL高功能安全的安全认证体系等。

关键观点4: 文章介绍了小米在手机领域自研和汽车里定制的做法。

包括小米YU7采用的骁龙8 Gen3芯片导入汽车级制造流程与车规认证，以及其在车机核心板方面通过严苛测试确保安全与可靠性等。

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