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手机电池掺硅量首次突破25%

高工锂电  · 公众号  ·  · 2025-07-03 20:17
    

主要观点总结

本文介绍了即将于2025年7月8日至9日在四川省成都市邛崃市羊安新城会议中心举行的“高工新能源新材料产业大会”。文章还提到了荣耀发布的Magic V5折叠手机,其配备了青海湖刀片电池和硅碳负极材料的技术特点,以及行业内相关企业如璞泰来、池州碳一等在供应链端的产能布局和原材料领域的融资情况。此外,全球市场动态也涉及其中,包括美国企业Group14的技术进展和全球贸易关系的不确定性对市场需求的影响。

关键观点总结

关键观点1: 高工新能源新材料产业大会信息

会议主题为“新材料·新动能·新生态”,会议地点为四川成都邛崃羊安新城会议中心,总冠名为英联复合集流体,会议时间为2025年7月8日至9日。

关键观点2: 荣耀Magic V5手机技术特点

荣耀新一代旗舰折叠手机Magic V5配备青海湖刀片电池和硅碳负极材料,解决了轻薄与续航难以兼得的问题。然而,快充性能和安全性可能面临新的挑战,这反映了硅碳负极当前的高端产品定位。

关键观点3: 行业相关企业动态

璞泰来等公司在供应链端的产能布局正在加速,新材料领域关键供应商融资扩大生产以解决成本瓶颈。

关键观点4: 全球市场动态

美国企业Group14推迟本土工厂投产日期并裁员,但其在硅基负极技术方面取得进展,解决了硅碳负极循环寿命短的核心难题。


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