2nm芯片制程战火升级！高通重返三星，从单押台积电转向双代工链

主要观点总结

美国高通公司可能使用三星电子的2nm芯片代工工艺制造其下一代移动应用处理器，这标志着高通在依赖台积电进行最先进的芯片制程代工多年后，将重返三星的前沿芯片制造工艺节点。此消息对台积电和英特尔有不同的影响，对台积电业绩和客户影响不大，但对英特尔的高端移动端SoC客户获取可能产生短期影响。

关键观点总结

关键观点1: 高通将可能采用三星的2nm芯片代工工艺。

根据报道，高通正在与包括三星电子在内的多家晶圆代工厂磋商，采用最前沿的2nm芯片制造工艺进行合同代工制造。

关键观点2: 此消息对台积电和英特尔有不同的影响。

对于台积电，由于其在AI/HPC领域的需求强劲，高通的选择对其基本面增长前景无任何重大扰动。而对于英特尔，高通的选择可能在短期内对其争取高端移动端SoC客户造成实质性验证的影响。

关键观点3: 英特尔和台积电在先进芯片制程上的竞争。

英特尔正在努力开发其18A和更先进的16A技术，并购买昂贵的High-NA EUV光刻机，以打造领先于台积电和三星电子的2nm及以下最先进芯片制造技术。