【招商电子】半导体SEMICON大会跟踪报告：国产设备新品持续发布，零部件国产化加速推进

主要观点总结

文章介绍了SEMICON China大会的内容，包括新凯来公司的首次亮相和国产设备的新品发布、平台化布局、细分工艺创新等。文章还提到了国产设备的新品持续推出和细分工艺创新的加速，以及零部件国产化的关注度和替代进程。同时，也给出了风险提示和团队介绍。

关键观点总结

关键观点1: 新凯来公司首次亮相SEMICON China大会，展示扩散、刻蚀、薄膜沉积、量检测四大类半导体设备，标志着国产设备整体实力进一步提升。

新凯来公司的产品工艺覆盖度高，如刻蚀设备适用多种材料，并且已经掌握关键工艺。公司机台设计集成度高，可根据不同需求配置不同的腔体。从客户覆盖度来看，公司产品覆盖国内头部逻辑/存储Fab客户，部分支持先进节点。

关键观点2: 国产设备平台化布局持续推进，新品发布和技术创新加速。

国内设备行业围绕平台化布局+新品拓展两大主线，整体国产化率进一步提升。多家国内设备公司细分工艺创新加速，如中微公司ICP刻蚀设备的刻蚀精度进一步提升。

关键观点3: SEMICON大会提高零部件关注度，2025年国产化进程预计加快。

由于海外半导体零部件出口管制加剧，国内设备厂商对零部件国产化替代意愿强烈。国内头部零部件厂商已经批量供货国内头部Fab和设备厂商，国产替代进展顺利。SEMICON大会进一步提升国产零部件关注度，预计2025年零部件国产替代进程将加速。

关键观点4: 风险提示

下游晶圆厂扩产不及预期的风险、半导体行业景气度下滑的风险、国产设备厂商竞争加剧的风险以及国产设备和零部件厂商研发进展不及预期的风险等。

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