传英伟达正开发新款“中国特供”AI芯片；英特尔获软银20亿美元投资；ARM为自研芯片挖角对手 | 新...

主要观点总结

本文主要报道了英伟达正在开发中国特供AI芯片、英特尔获得软银投资、ARM挖角对手进行自研芯片计划、我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺、台积电2nm晶圆定价及产能规划，以及中国电动车产业链海外投资趋势等科技新闻。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达正开发新款“中国特供”AI芯片

据路透社报道，英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片，性能将强于当前在中国销售的H20。该芯片采用单芯片设计，配备高带宽内存和NVLink技术。

关键观点2: 英特尔获得软银投资

英特尔与软银宣布，软银将向英特尔投资20亿美元。此次投资被视为对英特尔的重要信任投票，软银CEO孙正义表示这一投资反映了美国先进半导体制造和供应将进一步扩展的信念。

关键观点3: ARM自研芯片挖角对手

ARM聘请亚马逊AI芯片主管拉米·辛诺协助推进自研芯片计划。此举显示出ARM在自主研发完整芯片方面的决心和战略意图。

关键观点4: 我国成功开发6英寸InP激光器与探测器外延工艺

湖北九峰山实验室成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。这一成果为光电子器件产业化发展提供重要支撑。

关键观点5: 台积电2nm晶圆定价及产能规划

台积电计划将2nm制程的生产价格定为每片3万美元，且对所有客户实施不打折、不议价策略。预计在未来几年内开始试产，并逐步提高产能。

关键观点6: 中国电动车产业链海外投资趋势

荣鼎咨询发布的研究报告显示，中国电动车供应链企业海外投资开始超过在国内的投资额。这反映了中国市场竞争的激烈以及海外扩张带来的更高回报的战略吸引力。