展会快讯|华太电子亮相2024年PCIM Asia展览会

主要观点总结

本文介绍了华太电子在亚洲电力电子行业盛会PCIM Asia展会上的展出内容，包括全新系列IGBT功率器件、散热材料以及系列化封装产品等。文章详细描述了华太电子展出的超结IGBT、高端散热材料和射频与大功率封测等相关产品和技术特点。

关键观点总结

关键观点1: 华太电子在PCIM Asia展会上的展出内容

华太电子在PCIM Asia展会上展示了全新系列IGBT功率器件、散热材料、系列化封装产品等。其中，超结IGBT是本次展会的重点产品，具有高效率、小体积、低成本等优势。

关键观点2: 超结IGBT的技术特点

超结IGBT采用先进的超结结构，可实现低开关损耗、低通态压降的电学特性。相比传统FS IGBT，SJ-IGBT G2具有更低的导通压降、更低的开关损耗和更高的转换效率。

关键观点3: 高端散热材料的特点

华太电子还展示了高端散热材料，可以有效降低新能源光储充系统温度，保证系统安全高效工作。展出的COH冷喷铜铝合金散热器、IMS绝缘金属基板和SiN陶瓷封装基板等产品具有优秀的散热性能和稳定性。

关键观点4: 华太电子旗下子公司的业务

华太电子旗下的全资子公司长沙瑶华半导体主要从事LDMOS/GaN等大功率射频空腔器件、IGBT/SiC功率模组封装、测试的研发和生产，已获得多项质量体系认证和资质。