全球芯片设备商或迎来寒冬！

主要观点总结

文章主要关注了全球半导体设备商在中国市场的业绩变化及对未来发展的担忧。由于担心特朗普重返白宫可能带来的更严厉制裁，中国半导体企业调整订单数量，导致全球最大半导体设备商应用材料以及ASML和TEL等公司的业绩下滑。同时，这些公司还面临着美国出口限制等挑战。

关键观点总结

关键观点1: 全球半导体设备商在中国市场的业绩下滑

由于中国半导体企业担心特朗普重返白宫可能带来的更严厉制裁，从2024年下半年开始调整订单数量，导致应用材料、ASML和TEL等全球半导体设备商在中国市场的业绩下滑。

关键观点2: 应用材料的业绩预测低于市场预期

应用材料预测2025年第一季的营收将低于市场预期，导致股价暴跌。ASML的财报也显示订单量低于市场分析师预估，股价同样受到重创。

关键观点3: ASML和TEL在中国市场的销售占比大幅下滑

ASML和TEL在中国市场的销售占比出现大幅下滑，反映出中国半导体市场对这些公司的业绩贡献逐渐减少。