半导体并购告吹该不该给分手费？芯片巨头合作造芯失败；两大面板厂出售!总额超140亿；美国芯片举步维艰...

主要观点总结

第七届“芯力量”科技成果转化路演活动开启，旨在助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构有效资源对接。半导体并购面临挑战，纳芯微收购计划终止，引发对“分手费”机制的思考。面板行业百亿级收购案，TCL华星成为LGD广州工厂的优先买家，将提升中国大陆面板厂在LCD面板中的主导地位。软银与英特尔合作开发AI芯片计划失败，转向与台积电谈判。美国芯片投资虽达3820亿美元，但供应链仍难摆脱对华依赖。台积电斥资购买群创南科厂房，用于扩充先进封装产能。arm正在开发GPU，与英伟达和英特尔展开竞争。

关键观点总结

关键观点1: 第七届“芯力量”科技成果转化路演活动开启

活动旨在助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构有效资源对接。

关键观点2: 半导体并购挑战

纳芯微收购计划终止，引发对“分手费”机制的思考，半导体并购中引入“分手费”机制成为普遍现象。

关键观点3: 面板行业百亿级收购案

TCL华星成为LGD广州工厂的优先买家，将提升中国大陆面板厂在LCD面板中的主导地位。

关键观点4: 软银与英特尔合作开发AI芯片计划失败

软银与英特尔谈判失败，转向与台积电谈判，寻求AI芯片生产合作。

关键观点5: 美国芯片投资与供应链依赖

美国芯片投资总额达3820亿美元，但电动汽车供应链仍难以摆脱对华依赖。

关键观点6: 台积电斥资购买群创南科厂房

台积电斥资购买群创南科厂房，用于扩充先进封装产能，以应对市场需求。

关键观点7: arm开发GPU

arm正在开发GPU，以与英伟达和英特尔展开竞争，扩大在图形处理领域的市场份额。

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