传苹果携手博通研发AI服务器芯片，预计2026年底量产

主要观点总结

苹果公司正在与博通合作开发专为AI设计的服务器处理器，代号为“Baltra”，计划在2026年底量产。该芯片采用Chiplet设计，将若干小芯片通过先进封装技术整合成单一芯片，以降低制造复杂度和成本。博通将提供一款小芯片。尽管合作的具体细节尚不清楚，但这种合作有助于苹果增强其AI能力。

关键观点总结

关键观点1: 苹果与博通合作开发AI服务器芯片

据The Information报道，知情人士透露苹果公司正在与博通合作，开发其首款专为AI设计的服务器处理器，代号为“Baltra”。这款芯片有望在2026年底实现量产。

关键观点2: 芯片采用Chiplet设计

该AI服务器芯片将采用Chiplet设计，即将处理器各项功能分别由数款小芯片进行运算，然后通过先进封装技术整合成单一芯片。这样做可以降低制造过程的复杂度和成本，并保护苹果的整体芯片设计机密。

关键观点3: 博通在合作中的角色有限

虽然博通将提供一款小芯片，但其在合作中的角色可能相对有限，因为苹果向来偏好采用内部技术。博通可能负责处理器之间的连接部分。

关键观点4: 市场影响

该合作消息对博通的股价产生了积极影响。当地时间12月11日，博通股价大涨，创下近期收盘新高。