大摩-GB300 可能的新硬件规格

主要观点总结

文章主要介绍了GB300服务器的潜在关键硬件规格变化，包括GPU插座、冷板模块、电源供应单元、为原始设计制造商（ODMs）带来的附加值等方面的内容。文章还提及了其他相关话题，如其他公司的业务计划和扩展，以及行业趋势等。

关键观点总结

关键观点1: GB300服务器潜在的关键硬件规格变化

文章讨论了GB300服务器的潜在规格变化，包括GPU插座设计、冷板模块设计、电源供应单元的设计等。

关键观点2: 英伟达和纬创的相关业务计划

英伟达计划为即将推出的Blackwell GPUs采用新的插座设计，并预计在2025年中期量产。纬创的计算板良率目前为80%，正在考虑改变表面贴装技术以提高良率。此外，英伟达可能需要第二个供应商来支持生产需求。

关键观点3: 主要的供应商和合作伙伴

文章提到了一些可能的供应商和合作伙伴，包括酷冷至尊、AVC集团以及相关的供应商福斯特克等，可能从新推出的NVQD设计中受益。

关键观点4: 供应链追踪和其他行业趋势

文章也涉及到了一些行业趋势和供应链追踪，如人工智能基板需求的增长，相关公司的产能扩张计划以及数据中心运营商和ODM的合作等。

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