CoWoP 技术下，PCB 有了新叙事！

主要观点总结

文章主要介绍了CoWoP路线图，它是基于CoWoS的一种新技术，旨在减少不必要的层级，让“芯片+中介层”的组合体直接安装在增强型的主板上。文章还介绍了相关的PCB产业链和上游材料，包括PCB制造商和他们的产品，以及PCB设备的供应商。此外，文章还提到了与英伟达等公司的合作关系以及未来的市场趋势。

关键观点总结

关键观点1: CoWoP路线图的核心思想

CoWoP是一种基于CoWoS的新技术，旨在减少不必要的层级，将芯片和中介层的组合体直接安装在增强型的主板上，这是一个巨大的技术进步。

关键观点2: PCB产业链和上游材料

文章详细阐述了PCB产业链和上游材料的重要性，包括PCB制造商如鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子等，以及上游材料如覆铜板和环氧树脂的供应商。这些材料在AI服务器和数据中心领域有广泛应用。

关键观点3: 与科技公司的合作

文章提到了与英伟达、谷歌、AWS、Meta等科技公司的合作关系，这些公司在AI和数据中心领域有重要地位。

关键观点4: 未来的市场趋势

文章指出了未来的市场趋势，包括AI服务器和数据中心领域的需求增长，以及更高级的PCB和环氧树脂的重要性。

免责声明