台积电下一代技术或延期！

主要观点总结

文章主要关注台积电CoPoS封装技术的量产时间可能推迟以及对此产生的影响。文章还提及英伟达可能采用多芯片模块（MCM）架构来规避单一模块封装的限制，以及野村对台积电芯片后段资本支出的分析。

关键观点总结

关键观点1: 台积电CoPoS封装技术量产时间推迟

由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。延迟可能促使英伟达在其即将推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构。

关键观点2: 英伟达采用多芯片模块（MCM）架构

为了规避单一模块封装的限制，英伟达可能在Rubin Ultra GPU上采用类似于亚马逊Trainium 2设计的多芯片模块（MCM）架构。

关键观点3: 野村对台积电芯片后段资本支出的分析

野村预测台积电可能将未来的芯片后段资本支出转向其他技术，如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。

关键观点4: CoPoS技术的特点及其挑战

CoPoS技术旨在通过更大的面板尺寸提升面积利用率，支持AI GPU需求。但技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层等关键技术挑战方面，导致量产时间推迟。

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