活动回顾 | SMC桑德斯出席第三届功率半导体及应用论坛并发表演讲!

主要观点总结

2024年功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨先进封装与测试创新技术论坛在无锡市成功举行。其中，SMC桑德斯应用技术总监张兴龙发表了关于碳化硅功率器件的性能优势及应用挑战的演讲，介绍了其在多个细分市场下的典型应用。功率半导体是电子系统中电能转换与电路控制的核心，其应用范围广泛，涵盖多个领域。桑德斯微电子（SMC）是一家高新技术企业，其半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于多个尖端领域。

关键观点总结

关键观点1: 会议背景与基本信息

文章介绍了于无锡市举行的第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛及先进封装与测试创新技术论坛的基本信息，包括日期和主办方的身份。

关键观点2: 碳化硅功率器件的性能优势及应用挑战

文章中提到SMC桑德斯应用技术总监张兴龙在会议上介绍了碳化硅功率器件的性能优势以及其在应用中的挑战，包括其在多个细分市场下的典型应用。

关键观点3: 功率半导体的核心作用和广泛应用

文章强调了功率半导体在电子系统中电能转换与电路控制的核心作用，以及其在工控、风电、光伏、电动汽车、轨道交通和消费类电子等领域的广泛应用。

关键观点4: 桑德斯微电子（SMC）的介绍及其产品应用

文章介绍了桑德斯微电子（SMC）是一家高新技术企业，并详细说明了其半导体芯片和大功率半导体器件等产品的应用领域，包括航空航天、通讯、工业、光伏、风能等领域。

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