从上海交大校友研讨会看先进封装：趋势、挑战与破局点

主要观点总结

随着摩尔定律演进乏力，新兴应用如AI、汽车和5G的发展，以及单片芯片制程微缩化向异构集成的转变，推动了先进封装的需求。市场预计将在未来几年内快速增长，复合年增长率为7.5%。上海举办的先进封装技术研讨会集结了业界精英，探讨了面临的挑战及发展趋势。文章还涉及先进封装技术的分类、主要应用场景以及国内面临的挑战和机遇等。

关键观点总结

关键观点1: 市场需求

随着新兴应用的需求增长，先进封装市场有望在2030年前实现强劲的两位数增长。

关键观点2: 技术发展趋势

先进封装技术正朝着高度集成、三维立体、超细间距互连等方向发展，主要应用场景为AI和机器学习、虚拟和增强现实、遥控智能以及自动驾驶等领域。

关键观点3: 主要挑战

国内先进封装领域需克服设备精度、材料稳定性与生态协同等挑战，如电镀设备的研发、材料的市场壁垒、晶圆键合技术的成本等问题。

关键观点4: 行业活动

上海交通大学集成电路校友会联合张江高科及农业银行为先进封装行业赋能，搭建产学研合作桥梁，推动行业发展。