算力芯片核心赛道：先进封装产业链全解析

主要观点总结

本文主要梳理了半导体核心环节先进封装产业链、竞争格局和产业趋势，包括先进封装概览、先进封装产业链、先进封装市场格局等方面的内容。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装概览

封装是芯片制造核心环节，主要解决芯片小型化与高密度集成两大难题。传统封装难以满足算力芯片的高标准，在此背景下先进封装技术应运而生。先进封装技术通过将多个芯片或芯片模块进行高密度集成，在不突破制程极限的前提下，实现芯片性能的提升和小型化。

关键观点2: 先进封装产业链

先进封装产业链包括上游原材料及设备、中游封装和测试以及下游应用。上游原材料和设备主要封装材料有基板、引线框架等，以及光刻机、蚀刻机等封装设备。中游封装和测试主要采用倒装芯片、晶圆级封装、系统级封装等先进技术。下游应用领域覆盖AI高算力芯片、消费电子、汽车电子、半导体器件和通信等多个领域。

关键观点3: 先进封装市场格局

国内外各大晶圆厂与封测厂持续聚焦先进封装赛道。全球先进封装厂商阵容庞大，包括IDM类厂商、代工厂商以及委外封测厂商。其中，台积电、英特尔、三星等国际巨头在先进封装领域占据着举足轻重的地位。随着AI等领域的旺盛需求拉动，先进封装市场快速增长，预计2026年全球封装测试业市场规模将不断扩大。