研报 | 受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

主要观点总结

本文介绍了全球晶圆代工产业的最新动态。TSMC和Samsung两大厂降低八英寸晶圆产能，导致全球八英寸总产能年减幅度达2.4%。AI带动的Power相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。晶圆厂有意调整代工价格，但受到终端前景不明朗、存储器与先进制程涨价等因素影响，实际涨幅可能较为收敛。此外，文章还提到了全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询的相关研究和业务领域。

关键观点总结

关键观点1: TSMC和Samsung两大厂降低八英寸晶圆产能

两大厂逐步减少八英寸产能，目标于2027年部分厂区全面停产，导致全球八英寸总产能年减幅度达2.4%。

关键观点2: AI带动的Power相关IC需求增长

AI相关Power IC需求稳健成长，成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货。

关键观点3: 晶圆代工价格调整

晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，但受到终端前景不明朗、存储器与先进制程涨价等因素的制约，实际涨幅可能较为收敛。

关键观点4: TrendForce集邦咨询的研究领域和业务介绍

TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，其研究领域涵盖多个前沿科技领域。该机构提供研究报告、产业分析等服务。