邀请函 | 扬杰科技欢迎您莅临2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

主要观点总结

扬杰科技将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举办“2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展”。会议内容包括主题演讲和新产品技术展示。AE高级经理孙志伟将带来关于SiC器件在新能源汽车应用的演讲。扬杰科技将展示IGBT、SiC、MOSFET等产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案，并邀请客户参观A09展位。

关键观点总结

关键观点1: 会议时间和地点

会议将于2024年5月30-31日在杭州市临平瑞莱克斯大酒店举行。

关键观点2: 会议内容

会议包括主题演讲和新产品技术展示。扬杰科技的AE高级经理孙志伟将带来关于SiC器件在新能源汽车中的应用的演讲。

关键观点3: 产品展示

扬杰科技将展示其IGBT、SiC、MOSFET等新产品和技术，并展示这些产品在汽车电子、光伏、储能、工控等领域的应用解决方案。

关键观点4: 展位信息

欢迎参观者在A09展位与扬杰科技交流，共话功率半导体产业发展。