数字化，高性能激光雷达争夺战的核武器

主要观点总结

文章主要讨论了激光雷达行业的未来发展趋势，特别是高性能激光雷达的实现方法和关键点。文章指出，车企对安全性要求增加，推动激光雷达性能提升，芯片化成为行业共识。文章通过对比SiPM架构和SPAD-SoC架构的差异，强调了SPAD-SoC在激光雷达性能提升方面的优势。文章还提到，速腾聚创等企业在SPAD-SoC研发方面已经取得进展，并看好其在未来完全自动驾驶领域的应用前景。

关键观点总结

关键观点1: 辅助驾驶安全性成为汽车行业关注重点，高性能激光雷达需求增加。

随着汽车行业对安全性的重视，车企对高性能激光雷达的需求越来越大，推动激光雷达技术不断突破。

关键观点2: 芯片化成为激光雷达行业发展趋势，SPAD-SoC架构更具优势。

激光雷达行业正朝着芯片化方向发展，SPAD-SoC架构通过集成度高、性能优越等特点，被认为是更适合未来激光雷达发展的技术路径。

关键观点3: 速腾聚创等企业在SPAD-SoC研发方面取得进展，率先量产的企业将具有竞争优势。

速腾聚创等企业已经布局SPAD-SoC研发，并成功推出高性能激光雷达产品。率先实现可量产的SPAD-SoC芯片的企业将在高性能激光雷达的竞争中占据优势。

关键观点4: SPAD-SoC上限更高，或助力完全自动驾驶落地。

SPAD-SoC技术的应用将激光雷达产品带入芯片化新时代，其上限更高。随着技术的不断发展，SPAD-SoC有望助力完全自动驾驶的实现。

免责声明