主要观点总结
本文主要介绍了成都半导体产业的发展，特别是半导体封测领域的突破和进展。包括成都芯盟微半导体芯片封装项目的签约落地、成都电子信息产业的爆发式增长、半导体封装测试在产业中的关键地位以及成都政府在产业发展中的支持角色。文章还提到了全球半导体产业的发展趋势和市场需求，以及成都半导体产业在全球竞争中的地位和贡献。
关键观点总结
关键观点1: 成都芯盟微半导体芯片封装项目签约落地
总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目正式落笔，为中国半导体产业注入重要筹码。项目一期将快速搭建生产矩阵，二期计划扩建，预期投产后将实现销售强力突破。团队对芯片封装技术的掌控和市场需求为项目的成功提供了保障。
关键观点2: 成都电子信息产业爆发式增长
今年以来，成都电子信息产业呈现出爆发式增长态势，产业链上下游企业集聚效应显著。从AMOLED显示屏到集成电路装备，一条覆盖设计、制造、封装、测试的全产业链正在加速形成。
关键观点3: 半导体封装测试在产业中的关键地位
半导体封装测试是连接芯片设计与终端应用的'最后一公里'，对于产业发展具有关键意义。成都的半导体封装突破将激活上下游企业的集聚效应，解决我国半导体产业的关键痛点。
关键观点4: 成都政府在产业发展中的支持角色
成都政府通过组建电子信息重大项目服务专班，提供全方位保障，支持产业发展。这种'政府搭台、企业唱戏'的模式正在催生更多产业奇迹。
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