【深度】空白掩模版：光刻工艺的“底片”，国产化率几乎为零

主要观点总结

该文章介绍了半导体掩模版的重要性和国产化突破的意义，包括掩模版在半导体生产制造过程中的作用、全球市场规模和增长趋势、关键原材料空白掩模版的现状和市场前景，以及相关的投资建议和风险提示。文章还介绍了重点公司聚和材料的收购事项。

关键观点总结

关键观点1: 半导体掩模版是半导体生产制造过程中的重要材料，具有广阔的市场前景。

半导体掩模版是光刻工艺的图形母版，是芯片制造中图形转移不可或缺的关键组件。随着芯片制程节点的不断提升，对掩模版的线宽均匀性、套刻精度和缺陷尺寸的要求呈指数级提升。全球高端石英基板市场长期被日本HOYA等企业垄断，国内掩膜基板技术代差较大，空白掩模版国产化具有重大战略意义。

关键观点2: 全球半导体掩模版市场增长迅速，具有巨大的市场空间。

根据SEMI的数据，半导体掩模版在半导体晶圆制造的材料成本中占据了12%的比例，仅次于硅片和电子气体。随着半导体行业的发展和先进制程的不断推进，半导体掩模版市场规模有望进一步扩大。

关键观点3: 空白掩模版是掩模版核心原材料，市场被日本厂商垄断。

空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，其生产技术难度较高，市场主要被日本厂商占据。国内厂商在空白掩模版领域尚处于追赶阶段，但随着半导体产业的快速发展和国产化需求的推动，空白掩模版的国产化突破具有重大意义。

关键观点4: 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务。

聚和材料拟通过收购SK Enpulse的业务板块，包括土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等，从而进入空白掩模版业务。这次收购有望补齐国内尚未本土化的关键材料，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。