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周六3个话题:CPO、Rubin节奏加速、寒武纪的基础预测

橙子不糊涂  · 公众号  · 科技投资  · 2025-09-13 22:33
    

主要观点总结

本文主要讨论了关于CPO替代铜链接的趋势、Rubin开发计划的加速及AI芯片的发展。文中还涉及了光模块的替代关系及估值影响,Rubin产业链的价值提升,JPM对寒武纪芯片数量的预测以及实体清单的影响等话题。

关键观点总结

关键观点1: CPO替代铜链接的趋势

CPO预计将在2028-2029年规模化部署,逐步替代铜链接。SiPh和VCSEL两种方案各有优势,分别适合不同的应用场景。光对于铜链接的替代是确定的趋势,但两者之间的关系和估值影响需要进一步观察。

关键观点2: Rubin开发计划的加速

由于竞争加剧,Rubin节奏加快,英伟达请求台积电提前推进开发计划。Rubin的加速将带动产业链的发展,光模块、PCB、液冷、机架等产品价值量将大幅提升,供应链更加高效,毛利率也将保持较高水平。

关键观点3: AI芯片的发展

JPM预计寒武纪明年国产AI芯片数量将有所增加。随着越来越多机构认同国产先进制程和国内大CSP对于国产AI芯片的真实需求,国产AI芯片的爆发被看好。海光开放了互连协议,这对于国内AI芯片生态是一个积极的发展。


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