周六3个话题：CPO、Rubin节奏加速、寒武纪的基础预测

主要观点总结

本文主要讨论了关于CPO替代铜链接的趋势、Rubin开发计划的加速及AI芯片的发展。文中还涉及了光模块的替代关系及估值影响，Rubin产业链的价值提升，JPM对寒武纪芯片数量的预测以及实体清单的影响等话题。

关键观点总结

关键观点1: CPO替代铜链接的趋势

CPO预计将在2028-2029年规模化部署，逐步替代铜链接。SiPh和VCSEL两种方案各有优势，分别适合不同的应用场景。光对于铜链接的替代是确定的趋势，但两者之间的关系和估值影响需要进一步观察。

关键观点2: Rubin开发计划的加速

由于竞争加剧，Rubin节奏加快，英伟达请求台积电提前推进开发计划。Rubin的加速将带动产业链的发展，光模块、PCB、液冷、机架等产品价值量将大幅提升，供应链更加高效，毛利率也将保持较高水平。

关键观点3: AI芯片的发展

JPM预计寒武纪明年国产AI芯片数量将有所增加。随着越来越多机构认同国产先进制程和国内大CSP对于国产AI芯片的真实需求，国产AI芯片的爆发被看好。海光开放了互连协议，这对于国内AI芯片生态是一个积极的发展。