宏川提议下修

主要观点总结

本文是关于转债的相关资讯，涉及龙建转债、艾为转债、宏川转债和芳源转债的发行、价格、转股价格修正等信息。

关键观点总结

关键观点1: 龙建转债和艾为转债的发行日期

文章提到龙建转债和艾为转债将于2026年1月22日发行，并鼓励积极参与申购。

关键观点2: 宏川转债的转股价格修正及预期价格

宏川转债当前价格为119.601元，提议向下修正转股价格，股东会议日期定于2026年2月6日。其预期明天价格为120~122元，且在2025年12月29日已有下修转股价格的动作，距离下修到底的可能性较大。

关键观点3: 芳源转债的转股价格修正及价格预期

芳源转债的下修转股价格为14.00元/股，当前价格为9.69元，折算后的转股价值为69.21元。其预期明天价格为124~126元，且距离下修到底的幅度为32.86%。

关键观点4: 退市转债的提及

文章最后提到了退市转债，但没有给出详细的信息或分析。