数据中心液冷连接器分析及选型要求

主要观点总结

文章详细介绍了数据中心液冷市场的规模、区域分布、竞争格局、技术创新、应用情况、发展趋势以及行业主要企业和选型建议。

关键观点总结

关键观点1: 市场规模

根据Gartner预测，2025年全球数据中心液冷市场规模将突破120亿美元，年复合增长率（CAGR）超25%。液冷连接器作为核心组件，预计市场规模将达到18-24亿美元。

关键观点2: 区域分布

液冷数据中心在北美、亚太和欧洲都有广泛的部署。北美以Google、Meta、AWS等大厂为主导，亚太地区在中国“东数西算”工程的推动下超算中心建设活跃，欧洲则更注重绿色数据中心的推广。

关键观点3: 技术创新

液冷技术核心设计取得突破，如密封技术、低流阻设计和材料升级。同时，智能化集成和标准化进程也在推进，如嵌入传感器、快插拔结构的应用和OCP组织推动的液冷接口标准等。

关键观点4: 发展趋势

未来数据中心液冷技术将朝着芯片级液冷、两相冷却系统和可降解材料的方向发展。其中，Intel/AMD推动的“冷板直触DIE”和相变冷却连接器需求增长是重要趋势。

关键观点5: 选型建议

根据超算/AI集群、改造项目、成本敏感场景和绿色合规要求等不同场景，给出了具体的液冷产品选型建议。

免责声明