FINE2026 先进半导体展，6月10-12日将在上海举办！

主要观点总结

本文介绍了以DT新材料主办的先进半导体展，展会将于2026年6月10-12日在上海新国际博览中心（N1馆）举行。展会将聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代/第四代半导体材料与先进封装技术，并围绕先进半导体的产业化与应用落地展示最新的制造工艺与装备体系。此外，展会还将涉及AI、智能制造、数据中心等未来产业中的广泛应用与深度融合，以终端需求为牵引，促进产学研协同创新，推动先进半导体技术与未来产业加速融合。预计展览面积将达到50000平方米，参展企业超过800家，专业观众将达到10万人次，论坛活动30场以上。

关键观点总结

关键观点1: 展会时间和地点。

展会将在2026年6月10-12日在上海新国际博览中心（N1馆）举行。

关键观点2: 展会的主题和焦点。

展会主题为先进半导体展，将聚焦第三代/第四代半导体材料与先进封装技术。

关键观点3: 展会规模。

预计展览面积将达到50000平方米，参展企业超过800家，专业观众将达到10万人次，论坛活动30场以上。

关键观点4: 展会的展品范围。

展品涵盖金刚石、第三代/第四代半导体材料与器件、超硬制品、先进加工与制造装备、AI/量子科技、智能检测设备等领域。

关键观点5: 展会的目标。

展会以终端需求为牵引，促进产学研协同创新，推动先进半导体技术与未来产业加速融合。