华为芯片亮家底

主要观点总结

华为副董事长公布了昇腾芯片未来三年的演进计划，包括推出昇腾950、昇腾960及昇腾970三代芯片。华为将直接跳过930、940系列，以每年一迭代的节奏推出新芯片。昇腾系列芯片主要升级算力、规模、互联带宽等核心性能。尽管单颗芯片算力与英伟达存在差距，华为通过超节点集群等解决方案来弥补短板。华为与英伟达在高端市场的较量将更加激烈。

关键观点总结

关键观点1: 华为公布昇腾芯片未来三年计划

华为将推出昇腾950、昇腾960和昇腾970系列芯片，明年一季度上市昇腾950系列。

关键观点2: 昇腾系列芯片的技术参数和升级方向

昇腾芯片将在算力、规模、互联带宽等方面进行升级。规划中的芯片Ascend 960和970将在规格上相比前一代翻倍。

关键观点3: 华为与英伟达的性能差距和弥补措施

由于半导体制造工艺的落后，华为单颗芯片性能与英伟达存在代际差距。华为通过超节点集群、新物理材料的应用等举措来弥补短板。华为的超节点产品 Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD，支持大量昇腾卡，号称全球最强算力的超节点。