【硬件资讯】Intel放弃18A？不再为新代工客户提供服务，玻璃基板也将交付外部代工，还有啥是自己的...

主要观点总结

本文主要报道了英特尔在制程工艺、封装技术和管理层方面的动态。包括可能放弃为新客户提供Intel 18A工艺，转向更先进的Intel 14A工艺；可能放弃内部开发玻璃基板，转向外部供应商；以及英特尔首席战略官的离职和管理层改革。

关键观点总结

关键观点1: 英特尔考虑停止向新客户提供Intel 18A工艺，投入更多资源到更先进的Intel 14A工艺上，旨在吸引大客户。

据报道，英特尔正在对其晶圆代工业务进行重大转变。首席执行官陈立武已指示拟定一系列提案，其中包括停止向新客户提供Intel 18A工艺。原因是根据半导体行业反馈，Intel 18A工艺的情况并不理想，陈立武担心对潜在客户的吸引力下降。如果决定实施，可能会导致数亿甚至数十亿美元的损失。

关键观点2: 英特尔可能放弃内部开发玻璃基板，转向向外部供应商采购现成的解决方案。

随着先进封装技术的竞争加剧，玻璃基板技术成为新的焦点。英特尔已花了十年时间进行研发，但现在可能放弃内部开发，以降低创新技术及制造的财务风险。此举旨在将资源集中在主要产品线，使运营更加精简。

关键观点3: 英特尔管理层出现人事变动，包括首席战略官的离职和管理层改革。

今年4月，英特尔首席执行官宣布启动一系列改革措施，包括裁员、组织架构重组和裁撤非核心产品线。据报道，英特尔高级副总裁、首席战略官Safroadu Yeboah-Amankwah已离职。有消息透露，这可能是双方协议或被迫离职。另外，英特尔全球风险投资部门Intel Capital将直接向CEO汇报工作。

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