先进封装赛道炸了！Yole：2030年破794亿，中国投资最疯狂

主要观点总结

本文主要介绍了半导体封测行业的最新动态和发展趋势，包括先进封装市场的规模狂飙、细分混战、厂商争霸以及投资狂潮等方面。文章还提到了一些关键词，如3D封装、CoPoS、台积电、DISCO、贝思（Besi）等。

关键观点总结

关键观点1: 先进封装市场的规模狂飙

文章指出，先进封装市场将在未来几年内实现高速增长，从2024年的460亿美元增长到2030年的794亿美元，复合年增长率达到9.5%。

关键观点2: 先进封装市场的细分混战

文章提到，通信与基础设施领域将成为先进封装市场增长的主要驱动力，而移动与消费电子领域虽然仍占据营收的主体地位，但增速已逐渐被通信基建超越。

关键观点3: 厂商争霸

文章指出，IDM巨头如英特尔、索尼、三星等在先进封装市场中占据主导地位，而OSAT厂商和台积电等也在积极追赶。

关键观点4: 投资狂潮

全球企业都在先进封装领域进行大规模投资，中国也在积极建设新厂，以实现产能自主化。

关键观点5: 半导体封测行业媒体的重要性

文章最后强调了半导体封测行业媒体在产业全链条中的信息枢纽作用，能够实时播报行业规模、市场格局变迁，提供技术迭代、市场布局的精准参考。