大摩发布全球半导体研报：聚焦存储、晶圆制造、半导体设备三大核心赛道

主要观点总结

摩根士丹利发布全球半导体行业研报，指出行业核心增长引擎为AI基础设施建设，并明确存储板块周期性复苏、晶圆制造先进产能扩张、先进封装技术迭代三大关键趋势。报告聚焦存储、晶圆制造、半导体设备三大核心赛道，并对行业趋势、核心标的及风险提示进行了详细解析。

关键观点总结

关键观点1: 行业趋势

AI主导半导体行业，存储板块率先复苏，呈现周期性复苏信号。大摩预测全球半导体市场规模将持续增长，其中云AI半导体市场增速高于行业整体水平。AI基础设施建设为半导体行业核心增长驱动力。

关键观点2: 存储板块优选标的

大摩基于存储板块的周期复苏逻辑与AI需求催化效应，推荐了几只存储板块的优选标的，包括SK海力士、闪迪、旺宏电子等，涉及DRAM、NAND、NOR等细分领域。

关键观点3: 晶圆制造与设备龙头

晶圆制造和设备领域，大摩推荐了台积电和ASML。台积电作为研报顶级推荐标的，其AI半导体业务增长迅速，核心竞争力源于先进制程与CoWoS先进封装产能优势。ASML的EUV设备需求随晶圆制造龙头产能扩张持续增长。

关键观点4: 风险提示与行业展望

报告也提出了一些潜在风险，如AI服务器放量不及预期、云厂商AI资本开支增速放缓等，可能影响行业增长动能。长期展望上，全球半导体行业正处于AI驱动的结构性变革期，投资配置上建议重点布局AI算力芯片、高端存储、先进封装、半导体设备四大核心赛道。