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主要观点总结

本文介绍了如何借助INGCHIPS官网、Wiki、GitHub及飞书等资源，进行芯片选型、搭建软硬件开发环境、产品开发、测试认证和量产的流程。

关键观点总结

关键观点1: 芯片选型

文章介绍了桃芯科技的芯片型号及资料获取方式，包括ING918X系列和ING916X系列芯片的特性和应用场景，以及获取datasheet和相关开发资料的途径。

关键观点2: 准备硬件开发环境

建议使用桃芯科技的开发板进行开发，并提供了开发板使用手册。介绍了如何申请或购买开发板。

关键观点3: 准备软件开发环境

文章详细说明了软件开发所需的SDK和集成开发环境IDE，介绍了桃芯科技提供的SDK内容和工具，以及支持的集成开发环境如Keil、IAR、GCC等。

关键观点4: 产品开发

在完成功能验证后，需要根据产品形态进行开发。提供了硬件设计的相关资源和文档，以及软件开发过程中的协议栈特性、使用方法等文档资源。

关键观点5: 测试、认证和量产

介绍了产品需要进行的相关认证（如BQB/SRRC/FCC等）和射频性能自测方法。还提供了量产说明及相关文档资源。