募资7亿！国产公司攻克28nm光掩膜版

主要观点总结

冠石科技发布2025年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7亿元，用于光掩膜版制造项目建设及补充流动资金。这是公司深化在半导体关键材料领域布局的重要举措，旨在加快掩膜版技术突破与产能建设。项目建成后，公司将提升在关键工艺环节的装备保障能力，优化财务结构，增强资本实力与抗风险能力。

关键观点总结

关键观点1: 冠石科技发布发行股票预案

冠石科技公布了其2025年度的股票发行预案，计划向不超过35名特定投资者募集资金，总额不超过7亿元。

关键观点2: 募集资金用途

募集资金将主要用于光掩膜版制造项目建设（5.3亿元）和补充流动资金（1.7亿元），以深化公司在半导体关键材料领域的布局。

关键观点3: 掩膜版在半导体产业中的重要性

掩膜版作为光刻工艺的核心耗材，对芯片制造的精度和良率起决定性作用，被誉为半导体产业的“底片”。国内掩膜版市场仍由国外企业主导，冠石科技计划通过本次募投项目加快建设28nm掩膜版产线，推动高端掩膜版国产化进程。

关键观点4: 项目建成后的影响

项目建成后，公司将提升在关键工艺环节的装备保障能力，增强掩膜版产品的稳定性与交付能力。此外，产能的前瞻性布局也有助于应对国内半导体产业链对高端掩膜版日益增长的需求。

关键观点5: 募资对公司财务结构的影响

本次募资将优化公司财务结构，降低资产负债率，缓解因业务扩张带来的流动资金压力，提升公司的资本实力与抗风险能力。

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