智能特种机器人研发商博清科技完成数亿元B轮融资

主要观点总结

博清科技完成数亿元B轮融资，由多家机构出资。公司研发的无轨导全位置爬行焊接机器人实现精准识别与跟踪，完成高质量焊接，技术源于中国科学院潘际銮团队。该技术的出口产品已验证并计划推出工业级焊接大模型。商务合作与宣传推广联系电话为18355423366。

关键观点总结

关键观点1: 博清科技完成数亿元B轮融资

博清科技获得了由中信私募、中信金石、中信证券、国科嘉和、北创投及南通投管等机构出资的数亿元B轮融资，表明其在科技领域的投资价值和潜力。

关键观点2: 自主研发的无轨导全位置爬行焊接机器人技术

公司研发的焊接机器人能够像“壁虎”一样在大型复杂工件表面自由移动，并通过先进的激光与熔池视觉传感器，在强干扰环境下实现精准识别与跟踪，完成高质量焊接。技术源于中国科学院潘际銮团队，已经通过验证并出口至日本。

关键观点3: 核心技术的突破与工业级焊接大模型的发布

博清科技的核心技术突破可快速延伸至切割、组对等相邻工序，打开更广阔的市场空间。同时，公司发布了工业级焊接大模型，能大幅缩短工艺开发周期、降低成本，并计划于2026年开放接入，推动焊接智能化向更高等级迈进。