登场！后摩智能：端边大模型 AI 芯片——后摩漫界 M50 发布！

主要观点总结

后摩智能在WAIC 2025前夕发布了全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50，以及一系列硬件组合。M50芯片具有高算力、低功耗、即插即用等特点，通过存算一体技术解决传统芯片问题。产品矩阵覆盖移动终端与边缘场景，可广泛应用于多元领域。后摩智能CEO吴强博士表示，M50的发布只是一个开始，目标是让大模型算力随处可得、随取随用。同时，RISC-V 2030研究报告正在撰写，诚邀企业加入共构生态。

关键观点总结

关键观点1: 后摩智能发布全新端边大模型AI芯片M50

M50芯片实现高算力、低功耗，搭配硬件组合形成完整产品矩阵，覆盖移动终端与边缘场景。

关键观点2: M50芯片采用存算一体技术

存算一体技术集成计算和存储单元，解决传统芯片数据传输慢、功耗高的问题，M50芯片是这项技术的集大成之作。

关键观点3: 后摩智能产品矩阵广泛应用于多元领域

产品矩阵包括M.2卡、加速卡及计算盒子等，可广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等领域，实现全流程本地处理，杜绝数据联网传输风险。

关键观点4: 后摩智能推动AI大模型在端边侧实现“离线可用、数据留痕不外露”

通过存算一体技术与大模型的深度融合，构建“低功耗、高安全、好体验”的端边智能新生态。

关键观点5: 后摩智能启动下一代DRAM-PIM技术研发

该技术将突破1TB/s片内带宽，能效较现有水平再提升三倍，推动百亿参数大模型在终端设备实现普及。

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